結論からいうと熱の高さより部品の点数を減らした場合の故障率が低いから。です。以下超長文 確かに熱による指標はわかりやすいですし、確かに熱は低いことに越したことはないです。 しかし熱を下げようとしすぎて、実用用途において余計になるパーツ （マーケティング的な要素で実装しているパーツ） は、はたして本当にユーザーの為の設計といえるだろうか？ と社内で協議した結果、フェーズ数を可能な限り減らして、部品点数を抑えることにより故障率の低下、コストパフォーマンスの向上を見込んだ設計になります。お客様に不自由なく1日でも長く弊社製品を長く使っていただき、また買い替えるときが来た時長持ちしてくれたし またASRock選ぼうかなって思っていただけるよな製品設計を心がけております。結局壊れないで長く使ってもらって、性能足りなくて買い替えが理想的な使われ方だと思っております。 ただ、比較してみて例えば30度以上違うとなると話は変わってきます （使い方にもよりますが） ですが20度前後であれば実装パーツの品質で考えた場合は理論値計算寿命は長く出ます。 この具体的な資料に関しては公開してほしいと再三話し合っていますが、公開した場合ASRockの強みがコピーされてしまう可能性が高く、経営判断的に悩ましいとの事です。 ・ちょっとでもいいねとおもったらRTしてください。モチベが上がります。 ・質問内容をそのままGoogleに入力してそれでもわからなかったら聞いてください。 ・質問が返ってこなかったら同じような質問が過去あったはずなのでチェックしてみてください。 ・ファンレターはちゃんと読んでます。いつもありがとうございます。励みになりますが回答は控えさせていただきます。 ・どうしても質問箱に投函するときは目的と用途等細かく書いてね。 ・未来の製品に関係する内容は答えられないです。 ・直接リプで聞ける人は直接聞いてね。 ・原口の知ってる範囲で答えてます