例えば1005サイズなどのチップ抵抗などをパッドオンで設計する際、ベタGNDと信号　のような熱容量に差がある条件だと、リフロー中にチップが立ってしまうツームストーン現象が発生しがちです。熱的なバランスを意識した設計をする必要があります。 viaのエポキシ埋めと、銅フィラー埋めの違いは、熱抵抗だと思ってよいです。 銅フィラー充填の工法を使う場合として考えられるのは、FETや、DSPなどの放熱量の多いデバイスの熱対策などが挙げられます。 でも銅フィラー(とても)高いですよ。